制作工藝有：化學(xué)蝕刻法（chemical etch）、激光切割法（laser cutting）、電鑄成型法（electroform）。化學(xué)蝕刻法（chemical etch）

工藝流程：數(shù)據(jù)文件PCB→菲林制作→曝光→顯影→蝕刻→鋼片清洗→張網(wǎng)

特點(diǎn)：一次成型，速度較快點(diǎn)；價(jià)格便宜。

缺點(diǎn)：易形成沙漏形狀（蝕刻不夠）或開口尺寸變大（過(guò)度蝕刻）；客觀因素（經(jīng)驗(yàn)、藥劑、菲林）影響大，制作環(huán)節(jié)較多，累積誤差較大，不適合fine pitch鋼網(wǎng)制作法;制作過(guò)程有污染，不利于環(huán)保。